產品列表 / Product list
切片機的正確使用
切片機的正確使用
一、安放儀器的地方要滿足下列條件:
(1)實驗臺穩固,無振動。
(2)地面應無振動。
(3)儀器操作應有寬敞的操作空間。
(4)室溫保持在+5℃與+40℃之間。
二、夾標本
(1)將活動塊搖到最高位置,鎖定手輪。
(2)轉動標本夾上的平緊手柄調節標本夾開啟大小。
(3)將標本放至所需的位置。
(4)轉動標本夾上的夾緊手柄夾緊標本。
(5)順時針轉動松開蠟塊固定器鎖緊扳手,調節已裝夾好標本的面。
(6)逆時針轉動蠟塊固定器鎖緊扳手,鎖定標本夾。
三、裝切片刀
(1)逆時針轉動左右兩個切片刀固定旋鈕,使其退出。
(2)松開切片刀的傾斜角度調整扳手。
(3)握住切片刀的刀背,刀刃朝上,小心地從側向插入刀架。
(4)順時針轉動刀片固定旋鈕,均勻地抵住切刀片,先不頂緊。
(5)移動刀片傾斜角度整調扳手,調節切刀片后角至所需位置,然后擰緊切刀片刀傾斜角度調整扳手螺栓。
(6)順時針轉動刀片固定旋鈕,均勻地夾緊切刀片。
四、粗切修塊
(1)拉開手輪停止旋轉手柄松開標本夾,轉動手輪將標本搖至與切片刀相對位置。
(2)松開離合器,移動刀架使刀刃靠近標本,而后鎖緊離合器。
(3)轉動切片厚度薄粗調器,調節標本至恰好與切片刀相遇。與此同時,轉動手輪使標本上下移動,并觀察標本與刀刃的距離,同時將標本蠟塊修平。
(4)轉動切片厚薄微調器至厚度(如20um),回轉手輪試切標本直至所理想的標本面。
五、切片
(1)通過轉動切片厚薄微調器將切片厚度調節到所需值。
(2)轉動手輪均勻切片。
(3)取片制標本。
六、結束日常工作
(1)轉動手輪將標本夾升至最高位置,轉動手輪停止旋轉手柄,鎖定手輪和標本夾。
(2)從刀架上取下切刀片,擦凈放入刀盒。
(3)從標本夾上取下標本。
(4)清理切片殘屑。
(5)清洗儀器。
七、清洗
清理切片殘屑要用干燥的刷子,不能用手。清洗儀器要用濕潤的抹布,并加點清潔劑。
轉載請注明出處:http://52sony.com/
一、安放儀器的地方要滿足下列條件:
(1)實驗臺穩固,無振動。
(2)地面應無振動。
(3)儀器操作應有寬敞的操作空間。
(4)室溫保持在+5℃與+40℃之間。
二、夾標本
(1)將活動塊搖到最高位置,鎖定手輪。
(2)轉動標本夾上的平緊手柄調節標本夾開啟大小。
(3)將標本放至所需的位置。
(4)轉動標本夾上的夾緊手柄夾緊標本。
(5)順時針轉動松開蠟塊固定器鎖緊扳手,調節已裝夾好標本的面。
(6)逆時針轉動蠟塊固定器鎖緊扳手,鎖定標本夾。
三、裝切片刀
(1)逆時針轉動左右兩個切片刀固定旋鈕,使其退出。
(2)松開切片刀的傾斜角度調整扳手。
(3)握住切片刀的刀背,刀刃朝上,小心地從側向插入刀架。
(4)順時針轉動刀片固定旋鈕,均勻地抵住切刀片,先不頂緊。
(5)移動刀片傾斜角度整調扳手,調節切刀片后角至所需位置,然后擰緊切刀片刀傾斜角度調整扳手螺栓。
(6)順時針轉動刀片固定旋鈕,均勻地夾緊切刀片。
四、粗切修塊
(1)拉開手輪停止旋轉手柄松開標本夾,轉動手輪將標本搖至與切片刀相對位置。
(2)松開離合器,移動刀架使刀刃靠近標本,而后鎖緊離合器。
(3)轉動切片厚度薄粗調器,調節標本至恰好與切片刀相遇。與此同時,轉動手輪使標本上下移動,并觀察標本與刀刃的距離,同時將標本蠟塊修平。
(4)轉動切片厚薄微調器至厚度(如20um),回轉手輪試切標本直至所理想的標本面。
五、切片
(1)通過轉動切片厚薄微調器將切片厚度調節到所需值。
(2)轉動手輪均勻切片。
(3)取片制標本。
六、結束日常工作
(1)轉動手輪將標本夾升至最高位置,轉動手輪停止旋轉手柄,鎖定手輪和標本夾。
(2)從刀架上取下切刀片,擦凈放入刀盒。
(3)從標本夾上取下標本。
(4)清理切片殘屑。
(5)清洗儀器。
七、清洗
清理切片殘屑要用干燥的刷子,不能用手。清洗儀器要用濕潤的抹布,并加點清潔劑。
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